结构上相对单晶圆的LED相对可靠，不会泛起芯片全灭的情况，但要求封装厂选晶圆的时候要求电压一致性很高，应为集成结构里面串并联都有，串联没题目，并联的话电压不一致，

一般是海内在搞，通常来说COB一般用在投光灯，射灯，路灯等场合，可以节省PCB，LENS等，实在从价格机能上来说对比传统两只脚或3535的封装形式并不占上风，

实际上通常功率都要比我间隔的大得多，集成几百颗，功率大于100W的也有，

一般来说就是小晶圆集成封装到一块陶瓷（或其他）基板上，举例，SMD 3528 20mA 3.2V 0.064W每颗，我集成30颗，搞个3串10并，200mA,9.6V,1.92W,

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电流差异很大，假如其中一颗电压偏低的话，很轻易电流过大烧死，影响这一并，进而影响其他并，最总整灯死掉。